Elektronik

Stickstoff für die Optimierung von Lötprozessen

Die Verwendung von Stickstoff für die inerte Atmosphäre während der Lötprozesse ist zu einer anerkannten Praxis für den Produktionsprozess in der elektrotechnischen Industrie geworden. Unabhängig vom Lötprozesstypen verbessert Stickstoff diese Prozesse durch die Verbesserung der Verbindungsqualität und Minimierung der Produktionsdefekte.

Lötprozess-Verfahren

Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird unter der inerten Atmosphäre verhindert, dass sich die Oxidationswirkung von Sauerstoff ausdehnt. Beim Wellenlöten ist besondere die Stickstoffreinheit von großer Bedeutung. 

Reflow-Löten

Bei den Lötprozessen in einem Reflow-Ofen wird Stickstoff während der gesamten Produktionszeit zugegeben. Der Prozess beginnt bei der Plattenvorwärmung, wodurch Wasser und einige in der Vorbereitung der Leiterplatten benutzten Additive verdunsten. Als nächstes wird Zinn geschmolzen, das an die nötigen Anschlüsse eingelötet wird. Anschließend werden die Lötstellen abgekühlt. Die Stickstoffreinheit ist im Vergleich zum Wellenlöten weniger wichtig, von großer Bedeutung jedoch ist eine kontinuierliche Menge.

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