Elektronika

Dusík pre optimalizáciu letovacieho procesu

Využívanie dusíka pre vytvorenie inertnej atmosféry počas letovacieho procesu sa stalo všeobecne akceptovanou metódou vo výrobnom procese elektrotechnického priemyslu. Bez ohľadu na druh letovacieho procesu, dusík zlepšuje proces zvýšením kvality spojov a minimalizovaním chýb pri výrobe.

Spájkovací proces

Vlnové spájkovanie

Pri vlnovom spájkovaní pod atmosférou inertného plynu sa použitím dusíka bráni oxidačnému účinku kyslíka. Pri vlnovom spájkovaní je dôležitá hlavne čistota dusíka.

Spájkovanie v REFLOW peciach

Počas spájkovania v REFLOW peciach je dusík pridávaný počas celej doby produkcie. Proces začína predhriatím dosiek, čím sa odparí voda a niektoré prísady využívané v predpríprave PCB dosiek. Následne sú zrniečka cínu roztopené a cín je nanesený na potrebné miesta - ostrovčeky. Nakoniec sa spoje ochladia. Čistota dusíka je menej dôležitá ako pri vlnovom spájkovaní.

Príklady inštalácii

11
Apr
2010

Dusíkový vyvíjač a spájkovací automat ERSA ECOSELECT. Obrázky z inštalácie v Poľsku.

Z dôvodu ochrany životného prostredia je v súčasnosti používanie spájok s obsahom olova obmedzené. Nevyhnuťou na bezolovnaté spájkovanie je plynný dusík. Nová cínová pasta pracuje pri vyšších teplotách, čo komplikuje spájkovací proces a spôsobuje oxidáciu, poškodenie povrchov, hromadenie spájky a ďalšie nedostatky. Vytvorenie inertného prostredia dusíkom znižuje oxidáciu, zlepšuje tuhosť spojov a stálosť zafarbenia, znížuje hromadenie spájky a znižuje chybovosť výrobku.

Čítaj ďalej