Elektronika

Dusík pro optimalizaci letovacího procesu

Využívání dusíku pro vytvoření inertní atmosféry během letovacího procesu se stalo všeobecně akceptovanou metodou ve výrobním procesu elektrotechnického průmyslu. Bez ohledu na druh letovacího procesu, dusík zlepšuje proces zvýšením kvality spojů a minimalizováním chyb při výrobě.

Pájkovací proces

Vlnové pájkování

Při vlnovém pájkování pod atmosférou inertního plynu se použitím dusíku brání oxidačnímu účinku kyslíku. Při vlnovém pájkování je důležitá hlavně čistota dusíku.

Pájkování v REFLOW pecích

Během pájkování v REFLOW pecích je dusík přidáván během celé doby produkce. Proces začíná předehřátím desek, čím se odpaří voda a některé přísady využívané v předpřípravě PSB desek. Následně jsou zrníčka cínu roztavené, cín je nanesen na potřebné místa – ostrůvky. Nakonec se spoje ochladí. Čistota dusíku je méně důležitá jako při vlnovém pájkování.

Příklady instalací

11
Apr
2010

Dusíkový vyvíječ a pájecí automat ERSA ECOSELECT. Obrázky z instalace v Polsku.

Z důvodu ochrany životního prostředí je v současnosti používání pájek s obsahem olova omezené. Nezbytné pro bezolovnaté pájení je plynný dusík. Nová cínová pasta pracuje při vyšších teplotách, což komplikuje pájecí proces a způsobuje oxidaci, poškození povrchů, hromadění pájky a další nedostatky. Inertizaci dusíkem snižuje oxidaci, zlepšuje tuhost spojů a stálost zabarvení, snižuje hromadění pájky a snižuje chybovost výrobku.

Čtěte více